チップ部品搭載位置・高さ検査
高密度で表面実装された電子チップ部品における搭載・装着位置の不良検査を行い、実装品質を向上します。
- 搭載位置・有無に加えて部品の搭載高さを検査することが可能となります。接続信頼性の確認ができます。
- はんだフィレット形状の検査への可能性があります。
- チップ搭載前のクリームはんだ塗布位置・塗布量検査への応用も可能です。
可視化表示画面
検査位置教示画面
断面高さ表示画面
概略仕様（ベーシック仕様シングルカメラ）
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