BGA計測検査装置
電子部品業界では、歩留りが高く、高密度な実装を可能とするBGAが多く用いられています。しかし、実装後に接合面を確認できないことから、実装前の高精度な検査が必要とされています。
BGA計測検査装置としてカスタマイズした3D-Eyeスキャナーなら、光切断法により高精度な3D形状計測検査が可能です。
計測・検査項目
BGA計測検査装置にて、BGAバンプの高さ・直径・体積・コプラナリティーを検査します。
お客様のワークに応じたレシピを作成し、OK/NG判別を行います。
プロファイリングにより任意位置の高さ・直径の計測検査が可能。また、基準面補正により高さ「0」を指定でき、任意領域の高精度な体積計測ができます。
またレーザスキャンにより、バンプの全数一括計測ができボタンを押すだけの簡単な操作で高速検査が可能です。
主な機能
・ガーバーデータ対応
・統計情報/ログ記録
・自動アライメント
検査対象別ページ（カスタム代表例）
※カスタマイズには、対象ワークの事前確認が必要となりますので、詳しくはお問い合わせください。
